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KIT CHIP QUIK RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD
Nuovo prodotto
KIT CHIP QUIK RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD
Scheda Tecnica
Descrizione: KIT PER LA RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD
Tipo di fondente: composto per basse temperature
mantiene in fusione lo stagno per il tempo neccessario alla rimozione del componente
Contenuto: STAGNO IN LEGA PER BASSE TEMPERATURE, GEL FLUX
Contenuto in gr: 7.4gr
Annotazioni:
Descrizione: KIT PER LA RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD
Tipo di fondente: composto per basse temperature
mantiene in fusione lo stagno per il tempo neccessario alla rimozione del componente
Contenuto: STAGNO IN LEGA PER BASSE TEMPERATURE, GEL FLUX
Contenuto in gr: 7.4gr
Annotazioni: